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PCB電路板打樣注意事項

發布時間:2021年12月09日  點擊次數:

  1、加工層次的定義不明確。

  在TOP層設計單面板,如果不加說明正反做,或許做出來的板子裝上設備而不容易焊接。

  2、大面積銅箔離外框太近。

  大面積銅箔距外框至少應保證0.2毫米的距離,因為在銑削形狀時,如果銑削到銅箔上,很容易導致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。

  3、用填充塊畫焊盤。

  使用填充塊畫焊盤在設計線路時可以通過DRC進行檢查,但是對于加工是不行的,所以這類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,填充塊區域會被阻焊劑覆蓋,造成器件焊接困難。

  4、電地層又是花焊盤又是連線。

  由于設計成花焊盤電源,地層與實際印刷板上的圖像相反,所有連接都是隔離線。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時要小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,連接區域不能封鎖。

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  5、字符亂放。

  字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。字符設計太小,絲網印刷困難,字符重疊,難以區分。

  6、表面貼裝設備的焊盤太短。

  對于通斷測試,對于太密表面的貼裝裝置,兩腳之間的距離相當小,焊盤也相當細,安裝測試針時,必須上下交錯位置,如焊盤設計過短,雖然不影響裝置的安裝,但會使測試針錯位。

  7、設置單面焊盤孔徑。

  單面焊盤一般不鉆孔。如果鉆孔需要標記,孔徑應設計為零。假如設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,這個位置就會出現孔座。鉆孔時應特別標注單面焊盤。

  8、焊盤重疊。

  鉆孔過程中,鉆頭會因多次鉆孔而斷裂,造成孔損傷。多層板中兩個孔重疊,畫出底片后表現為隔離盤,造成報廢。

  9、設計中填充塊過多或用極細線填充。

  光繪數據丟失,光繪數據不完整。由于填充塊在光繪數據處理中是用線一條一條地去畫,所以產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。

  10、濫用圖形層。

  有些圖形層做了一些無用的連接,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,造成誤解。違反常規設計。設計時應保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項!


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