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  • 雙層沉金線路板,雙層沉金pcb板,雙層沉金板
  • 產品名稱:

    雙層沉金電路板制作

  • 產品規格:680*650mm
  • 線寬線矩:4mil/4mil
  • 表面工藝:沉金工藝
  • 7

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0755-23211432

產品詳情

  制作沉金線路板成本相比抗氧化電路板要高些,一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇PCB沉金工藝要多得多,在這種情況下,為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優點又有哪些呢?

  

PCB制作沉金工藝有哪些優點


  1、散熱性強:沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性最好,散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩定等優點,另外在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

  2、焊接強度好:雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后,可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好,并對錫膏和助焊劑的活性不會影響,而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤,容易影響錫膏和助焊劑的活性,易出來空焊等現象。

  3、可電測性好:沉金工藝線路板生產完成后,出貨前可直接進行測量,操作技術簡單方便,不受其它條件影響。OSP電路板因表層為有機可焊膜,而有機可焊膜為不導電膜,無法直接進行測量操作,須在OSP前先進測量,缺點是過OSP后容易出現微蝕過度等情況,造成焊接不良等現象。

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